envío gratis x5550 servicio X5550 de CPU/2.66 GHz /LGA1366/8 hilos Caché L3 de 8 mb, Quad-Core/scrattered piezas

Intel Xeon X5550 especificaciones

Las especificaciones pueden ser utilizados para el corto plazo

los listados de la subasta y sites de anuncios clasificados

Información General el Tipo de segmento de Mercado al Servidor de la Familia

Número de modelo

CPU números de pieza

AT80602000771AA es un OEM/bandeja de microprocesador BX80602X5550 es un microprocesador en caja Frecuencia 2667 MHz Máxima frecuencia turbo 3067 MHz (1 núcleo)

2933 MHz (4 núcleos) velocidad del Bus 6.4 GT/s QPI (3200 MHz) Paquete de 1366-tierra Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8)

1.77" x 1.67" (4.5 cm x 4.25 cm) Zócalo de la Introducción de la fecha Final de la Vida de la fecha de la Última orden de fecha 28 de septiembre de 2012

Última fecha de envío de la bandeja de procesadores es el 27 de Marzo de 2015 Precio por introducción $958 S-spec números de número de Parte ES/QS procesadores de la Producción de los procesadores

AT80602000771AA + + + + +

BX80602X5550

+

Desconocido

+ Arquitectura / Microarquitectura de la Microarquitectura Nehalem de la Plataforma de Tylersburg-EP

Tylersburg-ES

Tylersburg-WS núcleo de Procesador Nehalem-EP Núcleo submodelos B0 (Q1AE, QGXU)

B0? (Q1EH)

D0 (Q1GJ, SLBF5) CPUIDs 6A2 (Q1EH)

106A5 (SLBF5) proceso de Fabricación 0.045 micrones

731 millones de transistores Morir 263mm 2 ancho de Datos 64 bits El número de núcleos de procesador 4 El número de subprocesos 8 Unidad de Punto Flotante Integrada de Nivel 1 tamaño de la caché de 4 x 32 KB 4-forma asociativa de conjunto de instrucciones cachés

4 x 32 KB 8-way set asociativa de la memoria caché de datos de caché de Nivel 2 tamaño de 4 x 256 KB 8-forma asociativa de conjunto de memorias caché de Nivel 3 tamaño de la caché de 8 MB 16-forma asociativa de conjunto de caché compartida de memoria Física 144 GB Multiprocesamiento Hasta 2 procesadores de Extensiones y Tecnologías de instrucciones MMX SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3, Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel de 64 NX / XD / bit de desactivación de Ejecución HT / Hyper-Threading tecnología VT-x / tecnología de Virtualización VT-d / Virtualización para e/S dirigida TBT / tecnología Turbo Boost de Baja potencia características Subproceso C1/C1E, C3 y C6 estados Núcleo C1/C1E, C3 y C6 estados Paquete C1/C1E, C3 y C6 estados Enhanced SpeedStep technology periféricos Integrados / componentes gráficos Integrados Ninguno controlador de Memoria El número de controladores: 1

Canales de memoria: 3

De memoria compatibles: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333

El máximo ancho de banda de memoria (GB/s): 32

ECC soportado: Sí Otros periféricos Quick Path Interconnect (2 enlaces) Eléctrica / Térmica de los parámetros de V core 0.75 V - 1.35 V Mínima/Máxima temperatura de funcionamiento 5°C - 75°C

5°C - 81°C de Máxima disipación de potencia 197.97 Vatios

155.56 Watt (sostenido) Diseño Térmico de Potencia de 95 Vatios

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