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Calidad Negro BGA Reballing Plantilla Kits de Resistencia al Calor de Soldadura de la Plantilla de Estarcido para Android Xiaomi LG, Huawei, OPPO VIVO

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El espesor de la 0,12 mm
Característica Alta resistencia a la temperatura
Tipo de Agujero Cuadrado
Número De Modelo WL BGA Reballing Plantilla
Tamaño De Partícula 1-10μm
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