Características:

Soldadura (Estaño) pasta es la mejor opción de reballing IC, de Alta calidad verificada.

Más hidratante avanzado la tecnología, la fuerza viscosa duradera,

no es fácil de secar, la viscosidad de hasta 48 horas.

Una nueva técnica de apoyo y única fórmula química,

que proporciona una excelente humectabilidad y asegura la alta fiabilidad.

Pasta de soldadura, por lo general debe ser el stock por un refrigerador,

almacenamiento en frío a la temperatura de 5 a 10°C es para el mejor.

Blanco y regordete de la soldadura.

Sin falsas de soldadura, adhesivo fuerte con la soldadura punta de hierro.

Generalmente se utiliza para el ordenador portátil/ordenador/teléfono móvil/Electrodomésticos SMD IC y BGA IC reparación ,

herramientas para el nivel de chip de la reparación.

Es la herramienta Indispensable para la correcta reparación de equipos y de la electrónica, la fabricación de la línea.

Especificación :

Tamaño : 35*18mm

Composición : Sn63/Pb37

Punto de fusión : 183°C

La mejor fría temperatura de almacenamiento : de 5 a 10°C

El paquete incluye :

1 x Lata de Pasta de soldadura de Plomo (peso Real: acerca de 40g)