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SC2723M PM8004 SC2723S Plantilla BGA Para Samsung power IC Reballing Pin de la Soldadura BGA de Calefacción Directa Plantilla A487 Envío Gratis

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Descripción: SC2723M PM8004 SC2723S Plantilla BGA Para Samsung power IC Reballing Pin de Calefacción Directa Plantilla A487

Función: Reballing los pines

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Tamaño De Partícula 25-48µm
Número De Modelo A487
Nombre De La Marca NoEnName_Null
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