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25K de BGA con Plomo de la Soldadura de la Bola de Chip BGA Reballing Bola Para que el PCB de la Placa base de la Reparación 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76

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BGA con Plomo de la Soldadura Bolas Para BGA reballing de renovación Bolas de Aleación:Sn 63 / Pb 37----SGS Probado y Certificado CANTIDAD:25K pcs / Botella Condición: Nuevo ROHS disponible; Certificado por SGS!Bolas Tamaño: 0.2 mm 0.25 mm 0,3 mm 0,35 mm 0,4 mm 0,45 mm 0.5 mm 0.55 mm 0,6 mm 0,65 mm 0,76 mm

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Origen CN(Origen)
Número De Modelo 25k
Tamaño De Partícula 25-48µm
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