Descripción del artículo

100g RMA218 BGA Reballing reparación de Flujo de pasta.

Excelente capacidad de soldadura-la viscosidad .

Excelente Anti-húmedo de la Capacidad .

puede ser utilizado para su reelaboración, la esfera o clavijas para BGA, CGA y CSP paquetes.

las operaciones de montaje, tales como Flip Chip apego a PWB sustratos.

No-limpio y libre de Plomo para la protección del medio ambiente .

Tipo: libre de Plomo y No-clean

Peso: alrededor de 100 g / botella

Almacenamiento: Mantener refrigerado

Lista de elementos

1pcs *RMA-218 Flujo de pasta