Consejos:

Cada elemento ha sido probado de manera crítica antes del envío efectuado ,Hemos

construir varias estaciones de ensayo especialmente para la CPU ,por favor, compre con libre de preocupaciones.

Ver antes de instalar la CPU:

1, retire el original de la CPU, limpiar el polvo en el ventilador y el disipador de calor, limpiar el disipador de calor residual en el original de grasa, especialmente grasa debe ser limpiado a fondo, esto es muy importante!

2, en la dirección correcta en la nueva CPU, y en la parte superior de la CPU recubierto con una fina capa de grasa.No ponga demasiado, sólo lo puede llenar la brecha entre la parte superior de la CPU de contacto de metal y disipador de calor.La más ideal (en paquetes presentamos el gel de sílice como un ejemplo, apriete apropiado 1/2 de grasa)

3, poner de nuevo a que el disipador de calor, el primer dedo de las aletas se mueven arriba y abajo un par de veces, por lo que el interior de la grasa uniformemente y aire de escape, entonces, de acuerdo a la digital de la secuencia de marcado tornillo de aletas (o diagonal) cerrando poco a poco, cada rotación vueltas atornillado bajo un tornillo, no poner un tornillo en el extremo, las sucesivas rotación hasta que el fijo de equilibrio.

4, si la CPU en la máquina después de que el punto no es brillante, puede utilizar la goma de borrar para limpiar el metal en contacto con la CPU de la placa (a veces CPU piso polvo o el sudor puede ponerse en contacto), o a la placa base (la BIOS de la placa madre de la descarga de los datos de espacio libre).La memoria también puede ser utilizado en ningún borrador.

Nota: para la CPU, tales como el descubrimiento de la temperatura de la CPU es demasiado alto, o cuando la temperatura es alta y la baja de la inestabilidad, de la CPU y la memoria no es brillante, por favor revise cuidadosamente las anteriores 4 comprobar, la gran mayoría de los problemas pueden ser resueltos.

AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M660 especificaciones

Las especificaciones pueden ser utilizados para el corto plazo

los listados de la subasta y los anuncios clasificados de los sitios de información General Tipo de segmento de Mercado Móvil de la Familia número de Modelo de la CPU número de parte TMM660DBO23GQ es un OEM/bandeja de microprocesador de Pisar el código de Frecuencia de 2700 MHz velocidad de Bus de Uno de los 1800 MHz 16 bits enlace HyperTransport (3.6 GT/s) multiplicador de Reloj 13.5 Paquete 638-pin lidless orgánica micro Pin Grid Array (UOL638) AMD número de Paquete 30405 Socket Socket S1 (S1g3) Tamaño 1.38" x 1.38" / 3.5 cm x 3.5 cm Peso 0.2 oz / 6.5 g (por especificaciones) Fecha introducción de la Fin-de-Vida de la fecha de la Última fecha del pedido es al final del 1er trimestre de 2011 Arquitectura / Microarquitectura de la Microarquitectura K10 Plataforma Tigris núcleo de Procesador Caspio Núcleo de pisar DA-C2 CPUID 100F62 proceso de Fabricación 0.045 micras de silicio sobre aislante (SOI) tecnología de ancho de Datos 64 bits El número de núcleos de procesador 2 número de hilos 2 Unidad de Punto Flotante Integrada de 128 bits de ancho de Nivel 1 tamaño de la caché de 2 x 64 KB 2-forma asociativa de conjunto de instrucciones cachés

2 x 64 KB 2-forma asociativa de conjunto de las memorias caché de datos de caché de Nivel 2 tamaño de 2 x 1 MB 16-forma asociativa de conjunto de memorias caché de Nivel 3 tamaño de la caché de Ninguno de Multiprocesamiento Monoprocesador Características de instrucciones MMX Extensiones MMX 3DNow!la tecnología de las Extensiones de 3DNow!ESS / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3, Streaming SIMD Extensions 3 SSE4a AMD64 / AMD de 64 bits de la tecnología de la EVP / Protección antivirus Mejorada AMD-V / AMD tecnología de Virtualización de Baja potencia características PowerNow! 2.0 periféricos Integrados / componentes gráficos Integrados Ninguno controlador de Memoria El número de controladores: 1

Canales de memoria: 2

La anchura del canal (bits): 64

Compatible memoria: DDR2-800

El máximo ancho de banda de memoria (GB/s): 12.8 Otros periféricos de la tecnología HyperTransport 3.0 Eléctrica / Térmica de los parámetros de Diseño Térmico de Potencia de 35 Vatios

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4:Probado antes del envío;la Seguridad de la caja de embalaje

5:el Procesador tiene un año de garantía,la memoria tiene tres años de garantía.